BGA-Umverpackungsvorrichtung für iPhone 15-Serie Prozessor/IC-Motherboard, Pflanzvorrichtung aus Zinn und Stahlgewebe

[BGA-Reballing-Schablone aus verzinntem Stahl] Diese vielseitige BGA-Schablone ist mit gängigen integrierten Schaltungen moderner Mobiltelefone kompatibel und erfüllt Ihre unterschiedlichsten Anforderungen. [Material der BGA-Reballing-Schablone] Die aus hochwertigem Edelstahl gefertigte Schablone ist robust und langlebig. Sie ist hitzebeständig und gewährleistet zuverlässiges BGA-Reballing. [Direkte Schablonenheizung] Diese multifunktionale, direkt beheizte BGA-Reballing-Schablone vereinfacht Ihre Reparaturen. Sie verzieht sich nicht unter Hitzeeinwirkung. [Präzise Positionierung] Die präzise Positionierung der Schablone ermöglicht ein schnelles Löten, und die Kugelauflage bleibt auch bei hohen Temperaturen stabil. [Einfache Anwendung] Kompakt und leicht zu transportieren – diese Schablone ist ideal zum Reballing von BGA-Schaltungen. Ein praktisches und wirtschaftliches Zubehör für das BGA-Löten. Farbe: Siehe Abbildung. Material: Metall. Lieferumfang: 1 x beheizte Stahlgitterplatte. Nur der oben genannte Inhalt ist enthalten; andere Produkte sind nicht enthalten. Hinweis: Die Farbe des Artikels auf dem Foto kann aufgrund von Lichtverhältnissen und Monitoreinstellungen geringfügig vom tatsächlichen Produkt abweichen. Eine Abweichung von +/- 1 bis 3 cm ist möglich.