Bleifreie Lötpaste 140 g für BGA-Reballing und Reparatur von Elektronikplatinen

Willkommen in unserem Shop! Entdecken Sie unsere hochwertige Lötpaste – das unverzichtbare Werkzeug für Ihre präzisen Elektronikreparaturen, insbesondere an BGA-Bauteilen in Computern oder Mobiltelefonen. Diese Lötpaste bietet hervorragende Benetzbarkeit und garantiert glänzende, vollständige und perfekt geformte Lötstellen. Sie erzeugt nur sehr wenig Rauch und ist völlig geruchsneutral – für ein angenehmeres Arbeitsumfeld. Die Paste zeichnet sich durch geringe Lötrückstände und eine sehr hohe Isolationsfestigkeit aus und gewährleistet so die Zuverlässigkeit und Sicherheit Ihrer Baugruppen. Ihre Zusammensetzung schützt die Leiterbahnen der BGA-Bauteile vor Korrosion und Feuchtigkeit und verlängert damit die Lebensdauer Ihrer Reparaturen. Die Anwendung ist denkbar einfach und ermöglicht präzises und zuverlässiges Löten. So vermeiden Sie schlechte Verbindungen oder kalte Lötstellen. Spezifikationen: - Modell: RMA-218 - Nettogewicht: 140 Gramm (4,9 Unzen) Packungsinhalt: - 1 Dose Lötpaste