Edelstahl-BGA-Reballing-Vorrichtung für schnelles Verzinnen, BGA-Ausbesserungsnetz für Samsung S20

1. Kompatible Modelle: Diese BGA-Reballing-Vorrichtung ist kompatibel mit der Samsung S20-Serie, G988U, G988B, BR und weiteren Modellen.

2. Schnelles Verzinnen: Diese Reballing-Vorrichtung ermöglicht schnelles Verzinnen, exzellenten Kugelhalt auch bei hohen Temperaturen und präzise Positionierung.

3. Fortschrittliche Technologie: Die partielle Ätzung des Vorrichtungskörpers mit seinen zahlreichen Nuten für integrierte Schaltungen verhindert effektiv das Anhaften kleiner integrierter Schaltungen am Lötmittel und beugt Beschädigungen vor.

4. Material: Die aus Edelstahl gefertigte Reballing-Vorrichtung ist robust, verschleißfest und verformungsbeständig und zeichnet sich durch eine lange Lebensdauer aus.

5. Klein und tragbar: Diese Reballing-Vorrichtung ist kompakt, leicht zu transportieren und langlebig. Produkttyp: BGA-Reballing-Vorrichtung. Material: Edelstahl. Rastermaß: 0,12 mm. Kompatible Prozessoren: Snapdragon 865, SM8250, Exynos 990. Kompatible Modelle: S20-Serie, G988U, G988B, BR usw. Inhalt: 1 BGA-Reballing-Vorrichtung.