Edelstahl-BGA-Reballing-Vorrichtung für schnelles Verzinnen, BGA-Ausbesserungsnetz für Samsung S20
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Produktinformationen
Beschreibung
2. Schnelles Verzinnen: Diese Reballing-Vorrichtung ermöglicht schnelles Verzinnen, exzellenten Kugelhalt auch bei hohen Temperaturen und präzise Positionierung.
3. Fortschrittliche Technologie: Die partielle Ätzung des Vorrichtungskörpers mit seinen zahlreichen Nuten für integrierte Schaltungen verhindert effektiv das Anhaften kleiner integrierter Schaltungen am Lötmittel und beugt Beschädigungen vor.
4. Material: Die aus Edelstahl gefertigte Reballing-Vorrichtung ist robust, verschleißfest und verformungsbeständig und zeichnet sich durch eine lange Lebensdauer aus.
5. Klein und tragbar: Diese Reballing-Vorrichtung ist kompakt, leicht zu transportieren und langlebig. Produkttyp: BGA-Reballing-Vorrichtung. Material: Edelstahl. Rastermaß: 0,12 mm. Kompatible Prozessoren: Snapdragon 865, SM8250, Exynos 990. Kompatible Modelle: S20-Serie, G988U, G988B, BR usw. Inhalt: 1 BGA-Reballing-Vorrichtung.
Eigenschaften
- MarkeLBVIE
- Menge pro Pack1
- Länge100 mm
- MaterialEdelstahl
- Gewicht8 g
- Art des LötkolbenzubehörsLöt- und Montagehilfe
- Typ des Teils für LötkolbenLötspitze
- ManoMano Art.-NrME217547706
- MMID463817387572
- HerstellerreferenzWSS0520[ym]-28620
- EAN4238603768805
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