Hitzebeständiges Klebeband, hochisolierend, 33 m x 0,06 mm, 250–300 °C, 50 mm breit
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Produktinformationen
Beschreibung
2. Hohe Dehnbarkeit (über 35 %) und hohe Schälfestigkeit (bis zu 5 N/25 mm) für dauerhafte Anwendung.
3. Hohe Wärmedämmung für optimale Sicherheit.
4. Spezieller, hochhaftender Klebstoff für rückstandsfreies Entfernen.
5. Abmessungen: 33 m x 0,55 mm, ideal zum Löten von BGA-Chips. Eigenschaften: Hohe Temperaturbeständigkeit: 300 °C für kurzzeitige und 250 °C für dauerhafte Anwendung. Hohe Dehnbarkeit (über 35 %) und hohe Schälfestigkeit (bis zu 5 N/25 mm) für dauerhafte Anwendung. Hohe Wärmedämmung für optimale Sicherheit. Spezieller, hochhaftender Klebstoff für rückstandsfreies Entfernen. Das 33 m x 0,55 mm Wärmedämmband ist ideal zum Löten von BGA-Chips. Spezifikationen: Produkttyp: Wärmedämmband; Dicke: ca. 0,06 mm; Länge: ca. 33 m; Dehnbarkeit: ≥ 35 %; Schälfestigkeit: 5 N/25 mm; Zugfestigkeit: 135 N/25 mm; Temperaturbeständigkeit: Langzeit: 250 °C; Kurzzeit: 300 °C; Breite: 20 mm, 30 mm oder 50 mm (wählbar); Verpackungsmaße: ca. 9,5 x 9,5 x 2 cm; Verpackungsgewicht: 47 g. Packungsinhalt: 1 Rolle Wärmedämmband.
Eigenschaften
- MarkeLBVIE
- Länge0.1 m
- Gewicht126.5 g
- FarbeMehrfarbig
- Menge pro Pack1
- ManoMano Art.-NrME218650384
- MMID755294264354
- HerstellerreferenzWSS0529[ym]-58785
- EAN4977043548546
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