Hochtemperaturbeständiges Klebeband 250–300 °C – 0,06 mm x 30 mm x 33 m

ERSTKLASSIGE QUALITÄT: Das Wärmeisolierband besteht aus einer hochtemperaturbeständigen Polyimid-Polymerfolie mit hervorragender physikalischer Balance und ist braun (bernsteinfarben). Das hitzebeständige Klebeband hat eine gute Haftung, gute Anpassungsfähigkeit, hohe Temperaturbeständigkeit, Lösungsmittelbeständigkeit, kein Eindringen von Zinn, keine Kleberückstände.

LEISTUNG: Die Größe von * 30 mm * 0,06 mm macht das Wärmeisolierband zum Löten von BGA-Chips geeignet. Die kurzfristige Temperaturbeständigkeit beträgt 300 und die langfristige Temperaturbeständigkeit 250 ℃. Die hohe Dehnbarkeit von über 35 % und die hohe Schälfestigkeit von bis zu 5 N/25 mm verleihen diesem hitzebeständigen Band eine lange Lebensdauer.

KEINE RÜCKSTÄNDE: Hohe Isolierung, hohe Temperaturbeständigkeit, niedrige Temperaturbeständigkeit, Säure- und Laugenbeständigkeit, geringe Elektrolyse, gute mechanische Eigenschaften, Abriebfestigkeit und Reißfestigkeit. Spezielle Klebebehandlung, starke Haftung, hinterlässt nach dem Abreißen keine Rückstände auf der Oberfläche. Das gelbe Etikett erleichtert das Auffinden des Bandanfangs.

HOHE LEISTUNG: Polyimidband hat eine hohe Durchschlagfestigkeit und hervorragende elektrische und thermische Isolierleistung. Wird zum Schutz von Leiterplatten beim Wellenlöten oder anderen elektronischen Herstellungsprozessen sowie in der Pulverbeschichtung, Automobil- und Transformatorherstellung verwendet.

BREITES ANWENDUNGSSPEKTRUM: Das Wärmeisolierband eignet sich zum Schutz von elektronischen Produkten, zur Frequenzumwandlung, Sublimation, für Motoren, zum Schweißen sowie zum Lackieren, Verpacken, Befestigen, 3D-Drucken, Verbinden von Leitungen, PCB-Drucken und in der Halbleiterproduktion. Es wird auch häufig in der Elektronikindustrie als elektrische Isolierung für Transformatoren, Motoren und Spulen verwendet.