HY234 Silikon-Wärmeleitpaste für CPU-Kühlkörper, optimale Wärmeisolierung, 100 g / 3,53 oz

2. Zuverlässiger Betrieb: Dank ihrer hervorragenden Isolationseigenschaften korrodiert oder beschädigt die Wärmeleitpaste keine elektronischen Bauteile.

3. Breite Kompatibilität: Geeignet für viele PC-Komponenten wie Prozessor, Grafikkarte, Chipsatz, Kühlkörper usw. Die Anwendung ist sicher und komfortabel.

4. Hervorragende Eigenschaften: Konzentration: 300 ± 10 lb/10 mm, Wärmeleitfähigkeit: 4,0 W/mK, Beständigkeit gegen kurzzeitige Temperaturen von -50 bis 340 °C.

5. Einfacher Transport: Die Wärmeleitpaste ist ergiebig, kompakt und leicht und lässt sich daher einfach lagern und transportieren. Produkttyp: Wärmeleitpaste. Produktreferenz: HY23. Farbe: Rosa. Konzentration: 300 ± 101 g/10 mm. Wärmeleitfähigkeit: 4,0 W/mK. Momentaner Wärmewiderstand: -50 bis 340 °C. Wärmewiderstand: < 0,028 C·in²W. Betriebstemperatur: -50 bis 200 °C. Dichte: > 2,75 g/cm³. Kompatibles Zubehör: Geeignet für PC-Komponenten wie Prozessoren, Grafikkarten, Chipsätze, Kühlkörper usw. Anwendungsbereiche: Netzwerkgeräte, Laptops und Desktop-Computer, Stromrichter, Autoscheinwerfer, Haushaltsgeräte, Komponenten und Module mit hoher Wärmeleitfähigkeit. Inhalt: 1 Dose Wärmeleitpaste, 1 Spatel.