HY234 Wärmeleitpaste in Pulverform, 10 g

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Hier ist eine Hochleistungs-Wärmeleitpaste, die für eine optimale Wärmeübertragung zwischen Ihrem Prozessor und dem Kühlkörper sorgt.

Dieses Produkt ist ideal für Computerbegeisterte und Profis, die die Wärmeableitung ihrer Komponenten verbessern möchten. **Detaillierte Spezifikationen:** **Produkttyp:** HY234 **Farbe:** Rosa **Konzentration:** 300±10¹/10 mm **Wärmeleitfähigkeit:** 4,0 W/mK **Kurzzeitiger Wärmewiderstand:** -50 bis 340 °C **Wärmeleitfähigkeit:** < 0,028 °C·in²/W **Betriebstemperatur:** -50 bis 200 °C **Spezifische Dichte:** > 2,75 g/cm³ **Eigenschaften:** Niedriger Wärmewiderstand, hohe Wärmeleitfähigkeit, zuverlässige elektrische Isolation. Korrodiert oder beschädigt keine Komponenten. **Vielseitig einsetzbar:** Breites Anwendungsspektrum für PC-Komponenten, einschließlich CPU, VGA, Chipsatz, Kühlkörper usw. **Anwendungen:** Netzwerkkommunikationsgeräte, Laptops und Desktop-PCs, Stromversorgungsgeräte, Autoscheinwerfer, Haushaltsgeräte, Komponenten und Module, die eine hohe Wärmeleitfähigkeit erfordern. **Lieferumfang:** 1 x Wärmeleitpaste (Tube mit großem Fassungsvermögen, kompakte Größe und geringes Gewicht für einfachen Transport und Lagerung).

Dieses Produkt garantiert zuverlässige und sichere Leistung für alle Ihre Wärmeanwendungen.