HY234 Wärmeleitpaste in Pulverform, 100 g

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Hochleistungs-Wärmeleitpaste für optimale Wärmeübertragung zwischen Prozessor und Kühlkörper.

Hier die detaillierten Spezifikationen des Produkts:

- **Produkttyp:** HY234

- **Farbe:** Rosa

- **Konzentration:** 300±101/10 mm

- **Wärmeleitfähigkeit:** 4,0 W/mK

- **Kurzzeitiger Wärmewiderstand:** -50 bis 340 °C

- **Wärmeleitfähigkeit:** <0,028 C·in²W

- **Betriebstemperatur:** -50 bis 200 °C

- **Dichte:** >2,75 g/cm³

- **Lieferumfang:** 1 1 x Wärmeleitpaste, 1 x Spatel

Diese Wärmeleitpaste bietet einen geringen Wärmewiderstand und eine hohe Wärmeleitfähigkeit für eine effiziente Wärmeableitung von der CPU zum Kühlkörper. Ihre hervorragende Isolierung schützt elektronische Bauteile vor Korrosion und Beschädigung. Sie ist vielseitig einsetzbar für PC-Komponenten wie CPUs, Grafikkarten, Chipsätze, Kühlkörper usw. Dank ihres kompakten und leichten Designs ist sie einfach zu transportieren und eignet sich auch für Netzwerkgeräte, Laptops und Desktop-Computer, Stromversorgungsgeräte, Autoscheinwerfer, Haushaltsgeräte und Module, die eine hohe Wärmeleitfähigkeit erfordern.