HY883 TU5G 6,5 W/mK Wärmeleitpaste für CPUs, Silikonfett, 5G-Computerchips, mehrfarbig

Eigenschaften: Bietet überlegene Wärmeleitfähigkeit für effiziente Wärmeableitung zwischen CPU und Kühlkörper und gewährleistet so langfristige Stabilität und Zuverlässigkeit.

Diese Wärmeleitpaste mit Silikonbasis hält extremen Temperaturen stand und behält dabei ihre Wärmeleitfähigkeit bei.

Geeignet für PC-Bastler, Gaming-Enthusiasten und professionelle Anwender, die eine zuverlässige Wärmemanagementlösung benötigen.

Optimierte Wärmeableitung in anspruchsvollen Szenarien wie bei Prozessoren, langen Gaming-Sessions oder intensivem Multitasking dank dieses fortschrittlichen Wärmeleitmaterials.

Diese hitzebeständige Paste wurde speziell für die Kompatibilität mit CPU-, GPU- und Chipsatzoberflächen entwickelt und gewährleistet eine gleichbleibende Wärmeleistung ohne langfristige Beeinträchtigung der Komponenten.

Spezifikationen: Komponente: Silikon-Wärmeleitpaste

Wärmeleitfähigkeit: 6,5 W/mK

Konzentration: 300 ± 10 1/10 mm

Temperaturbeständigkeit: -50 bis 280 °C

Betriebstemperatur: -30~230℃

Inhalt: 5 g

Lieferumfang: 1 Stück Wärmeleitpaste aus Silikon

Hinweis: 1. Bitte erlauben Sie 1-2 cm Abweichungen aufgrund manueller Messung. Bitte stellen Sie sicher, dass Sie dies vor der Bestellung berücksichtigen.

2. Aufgrund unterschiedlicher Monitoreinstellungen kann die Farbe des Artikels leicht abweichen.