Korrosionsbeständiges BGA-Reparaturklingenset für die Wartung von IC-Chips, dünne Klinge.

BGA-Reparaturklingen-Set, Feinklinge für IC-Chip-Reparatur, BGA-Reparaturwerkzeug, Motherboard-Reparaturmesser, BGA-Chip-Extraktionsblatt. 1. Optimale Bewegungsfreiheit: Die BGA-Reparaturklinge ist sehr dünn und leicht und ermöglicht so ein müheloses Arbeiten zwischen Chip und Substrat. 2. Sicher und komfortabel: Die Feinklinge für die IC-Chip-Reparatur ist einfach zu verwenden, birgt kein Risiko des Herunterfallens oder der Bildung von Kupferfilmen und ist leicht zu reinigen. 3. Oxidationsbeständigkeit: Die Feinklinge für die IC-Chip-Reparatur ist beständig gegen Hitze, niedrige Temperaturen, Oxidation, Korrosion und Verschleiß. Sie ist zudem sehr langlebig und robust. 4. Leichtgewicht: Die BGA-Reparaturklinge ist sehr leicht und einfach zu transportieren. Sie können sie überallhin mitnehmen. 5. Vielseitige Anwendung: BGA-Reparaturklingen werden neben der BGA-Chip-Reparatur auch häufig für die Demontage von Netzteilen, das Entfernen von Chips, das Entfernen von CPU-Klebstoffen, das Entfernen des Basebands, das Entfernen von Kantenklebern und zum Schneiden usw. verwendet. Produkttyp: BGA-Reparaturklinge. Material: SK5-Stahl. 12 BGA-Reparaturklingen.