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Lötflussmittelpaste Lötfett für Handy-Leiterplatten PGA BGA (CMT-50)

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Produktinformationen

Beschreibung

1. Gute Feuchtigkeitsversorgung, glänzende und vollständige Lötstellen, geringe Rauchentwicklung, kein irritierender Geruch.

2. Geringe Rückstandsbildung, hoher Isolationswiderstand.

3. Hohe Haftfestigkeit, neutraler pH-Wert, glatte Lötoberfläche.

4. Einfaches Löten, keine Fehllötstellen.

5. Geeignet für Mobiltelefone, Leiterplatten und andere Präzisions-Elektronikchips. Eigenschaften: Gute Feuchtigkeitsversorgung, glänzende und vollständige Lötstellen, geringe Rauchentwicklung, kein irritierender Geruch. Geringe Rückstandsbildung, hoher Isolationswiderstand. Hohe Haftfestigkeit, neutraler pH-Wert, glatte Lötoberfläche. Einfaches Löten, keine Fehllötstellen. Geeignet für Mobiltelefone, Leiterplatten und andere Präzisions-Elektronikchips. Spezifikation: Artikel: Lötpaste. Optionales Gewicht: #01 84 g/3 oz; #02 50 g/1,8 oz. Modell: CMT-150+; CMT-50 (Optional) Packungsinhalt: 1 x Lötpaste Hinweis: Vor dem Löten die Oberfläche des Werkstücks abwischen, die Paste auf die Lötstelle geben und anschließend mit einem Lötkolben das Lötzinn an der Lötstelle schmelzen.

Eigenschaften

Marke
HEAT
Menge pro Pack
1
Ideal geeignet für
Metall
Gewicht
110 g
Art des Löt-/Hartlötflussmittels
Lötflußmittel
ManoMano Art.-Nr
ME240898500
MMID
355955843493
Herstellerreferenz
HE4480824[E]-2-147896
EAN
7039195273930

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Lötflussmittelpaste Lötfett für Handy-Leiterplatten PGA BGA (CMT-50)

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