Lötflussmittelpaste, Lötfett für PGA- und BGA-Leiterplatten für Mobiltelefone (CMt 150+)

Lötflussmittel, Lötpaste, Leiterplatten-Lötpaste, Lötfett. 1. Hervorragende Hydratation, glänzende und gleichmäßige Lötstelle, geringe Rauchentwicklung, geruchsneutral. 2. Geringe Rückstandsbildung, hohe Isolationsfestigkeit. 3. Starke Haftung, pH-neutral, glatte Lötoberfläche. 4. Leichtes Löten, gratfrei. 5. Geeignet zum Löten von Mobiltelefonen, Leiterplatten und anderen elektronischen Präzisionsbauteilen. Eigenschaften: Hervorragende Hydratation, glänzende und gleichmäßige Lötstelle, geringe Rauchentwicklung, geruchsneutral. Geringe Rückstandsbildung, hohe Isolationsfestigkeit. Starke Haftung, pH-neutral, glatte Lötoberfläche. Leichtes Löten, gratfrei. Geeignet zum Löten von Mobiltelefonen, Leiterplatten und anderen elektronischen Präzisionsbauteilen. Spezifikationen: Artikel: Lötpaste. Optionales Gewicht: Nr. 1: 84 g; Nr. 2: 50 g. Modell: CMT-150+. CMT-50 (Optional) Lieferumfang: 1 x Lötpaste Hinweis: Vor dem Löten die Oberfläche des Bauteils abwischen, die Paste auf die Lötstelle auftragen und anschließend mit einem Lötkolben das Lot an dieser Stelle schmelzen.