Magnetische BGA-Reballing-Station, Reballing-Lötschablonen für die Chip-Handy-Reparatur

2. HOHE PRÄZISION: Starke magnetische Haftung gewährleistet schnelles Verzinnen. Die Schablonen verformen sich auch bei hohen Temperaturen nicht und behalten ihre präzise Positionierung bei.

3. SCHIEBEDECKEL: Die Reballing-Station verfügt über einen magnetischen Schiebedeckel, der sich bequem öffnen und schließen lässt und die Schweißeffizienz deutlich verbessert.

4. ANWENDBARES MODELL: Das BGA-Reballing-Station-Set ist für iPhone-CPUs der Modelle A8, A9, A10, A11, A12, A13, A14, A15 und A16 geeignet und bietet ein breites Anwendungsspektrum. 5. Langlebiges Material: Diese Reballing-Werkzeuge sind aus hochwertigem Metall gefertigt und zeichnen sich durch hohe Härte, Verschleißfestigkeit, Korrosionsbeständigkeit und lange Lebensdauer aus. Artikeltyp: BGA-Reballing-Station; Produktmodell: Z21max; Kompatible Modelle: Für iPhone-CPUs A8, A9, A10, A11, A12, A13, A14, A15, A16; Lieferumfang: 1 x Reballing-Station, 9 x Reballing-Schablonen, 2 x Schaber