Niedrigtemperatur-Lötpaste, bleifreie Niedrigtemperatur-Lötpaste, Chipmontage, Lötpaste für Kugeln

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1. Für BGA-Löten: Niedrigtemperatur-Lötpaste zum Löten von BGA-Balls bei der Reparatur von Elektronikprodukten wie Mobiltelefonen und Computern.

2. Für Chip-Löten: Diese Lötpaste eignet sich auch zum Löten von Chips auf Leiterplatten in Haushaltsgeräten und in der Elektronikfertigung und bietet somit hohe Praktikabilität.

3. Hochwertiges Zinn: Hergestellt aus exzellentem Zinn, ist diese Paste für Produkte geeignet, die keine hohen Temperaturen vertragen, und zeichnet sich durch geringen Energieverbrauch aus.

4. Hohe Leistung: Die Lötstellen sind weiß und fest, ohne Fehllötstellen, und bieten eine starke Haftung an der Lötspitze.

5. Hohe Effizienz: Die Verwendung dieser Niedrigtemperatur-Lötpaste anstelle des manuellen Lötens verbessert die Lötleistung deutlich und bietet eine gute Benetzbarkeit.

Artikeltyp: Niedertemperatur-Lötpaste

Material: Zinn

Inhalt: 1 x Lötpaste