Niedrigtemperatur-Lötpaste für Mobiltelefone, SFD-230, bleifrei und umweltfreundlich.

Willkommen in unserem Shop! Entdecken Sie unsere hochpräzise Niedertemperatur-Lötpaste, ideal für alle anspruchsvollen Elektronikreparaturen und -montagen. Diese Lötpaste SFD-230 mit einer Zusammensetzung aus Sn42 und Bi58 bietet außergewöhnliche Leistung beim Löten empfindlicher Bauteile. Sie garantiert einen gleichmäßigen und kontinuierlichen Fluss und eignet sich perfekt zum Löten von integrierten Schaltungen mit feiner Rasterteilung, BGA-Bauteilen und allen hochpräzisen Bauteilen. Ihre optimale Benetzbarkeit und hervorragenden Entformungseigenschaften gewährleisten starke, saubere Lötstellen mit hoher Beständigkeit gegen Heiß- und Kaltverformung sowie guter Trocknungsbeständigkeit. Speziell für Leiterplatten aus anspruchsvollen Materialien entwickelt, ist sie ideal für Bauteile mit feiner Rasterteilung und hoher Präzision. Sie werden minimale Bauteilverschiebungen oder Abhebungen (Tombstoning) feststellen. Die resultierenden Lötstellen sind glänzend mit gut ausgebildeten Zinnperlen. Der Lötrückstand ist minimal, transparent weiß und enthält keine stark korrosiven Substanzen wie Fluor. Diese Lötpaste ist aktiv und muss nicht abgespült werden, wodurch nur minimale Rückstände entstehen. Es besitzt zudem eine hohe antioxidative Kapazität für optimale Konservierung und Anwendung.

**Produktdetails:**

- **Zustand:** 100 % neu und original

- **Typ:** Lötpaste

- **Materialien:** ABS, Lötpaste

- **Farbe:** Wie abgebildet

- **Gewicht:** Ca. 55 g (mit Flasche)

- **Modell:** SFD-230

- **Zusammensetzung:** Sn42/Bi58

- **Partikelgröße:** 20–45 µm (Pulver Nr. 3)

- **Anwendungen:** Reparatur von Mobiltelefonen, Festplatten, CPUs, integrierten Schaltungen (ICs) usw.

- **Schmelzpunkt:** 138 °C

- **Funktion:** Entwickelt für die Reparatur von Mobiltelefonen und Präzisionselektronik.

**Ihre Bestellung beinhaltet:**

1 x Niedertemperatur-Lötpaste.