Reballing-Schablone für Smartphones, Halbgravurverfahren, Reballing-Vorlage für Prozessoren, Reballing-Vorlage für die Samsung A53-Serie
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Produktinformationen
Beschreibung
2. Schnelles Verzinnen: Unsere Verzinnungs- und Reballing-Schablone bleibt auch bei hohen Temperaturen und Verzinnungsgeschwindigkeiten stabil und optimiert so die Prozesseffizienz.
3. Teilweises Ätzen: Die Schablone verfügt über mehrere teilweise geätzte Vertiefungen für integrierte Schaltungen (ICs). Dadurch wird verhindert, dass kleine ICs am Zinn haften bleiben, und sie werden vor Stößen geschützt.
4. Präzise Positionierung: Die Verzinnungsschablone lässt sich präzise positionieren und ist kompakt, wodurch sie vielseitig einsetzbar ist.
5. Einfache Anwendung: Die CPU-Verzinnungsschablone ist leicht zu handhaben, einfach zu verwenden und ideal für Wartungsarbeiten und DIY-Projekte. Produkttyp: Verzinnungs- und Reballing-Schablone für Smartphones. Material: Edelstahl. Rastermaß: ca. 0,12 mm. 0,12 mm / 0,005 Zoll. Kompatible Modelle: Passend für Samsung A53 und A536 usw. 1 x Schablone zum Umpacken von Handys
Eigenschaften
- MarkeLBVIE
- Menge pro Pack1
- MaterialEdelstahl
- Gewicht18 g
- Art des ZubehörsPlatte
- ManoMano Art.-NrME217547508
- MMID964507601642
- HerstellerreferenzWSS0520[ym]-28450
- EAN4238603767105
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