Reballing-Vorrichtung aus Edelstahl für A12-ICs. Zinnvorrichtung zum Reballing von BGA-Chips.

1. [KOMPATIBLES MODELL] Diese BGA-Reballing-Vorrichtung ist ideal für iPhone XR, XS und XS Max Modelle mit A1-Chip.

2. [SCHNELLES VERZINNEN] Diese Reballing-Vorrichtung ermöglicht schnelles und präzises Reballing. Ihre Kugelform gewährleistet hervorragende Dimensionsstabilität, auch bei hohen Temperaturen.

3. [HALBINDUNGSFÄHIGE GRAVUR] Die semipermanente Gravur auf der Vorrichtung erzeugt mehrere IC-Positionen und verhindert so, dass kleine ICs am Lötzinn kleben bleiben und an den Ecken brechen.

4. [EDELSTAHL] Diese aus Edelstahl gefertigte Reballing-Vorrichtung ist robust, verschleißfest und verformungsbeständig für eine lange Lebensdauer.

5. [KOMPAKT UND TRAGBAR] Diese Reballing-Vorrichtung ist kompakt, leicht zu transportieren, langlebig und sehr praktisch. Produkttyp: BGA-Reballing-Vorrichtung. Material: Edelstahl. Rastermaß: 0,12 mm. Kompatibler Prozessor: A12. Kompatible Modelle: iPhone XR, iPhone XS, iPhone XS Max. Packungsinhalt: 1 x BGA-Reballing-Vorrichtung.