Reballing-Vorrichtung für BGA-Lötkolben aus Stahl, abgerundete rechteckige Form, präzise Löcher für iOS-Telefon-CPUs, Lötwerkzeug aus Zinn.

Entdecken Sie unsere BGA-Reballing-Vorrichtung, die für optimale Präzision und Zuverlässigkeit entwickelt wurde.

Hier sind die detaillierten Merkmale:

1.**Schnell und präzise**: Hohe Lötgeschwindigkeit, die Vorrichtung bleibt auch bei hohen Temperaturen stabil und ermöglicht eine exakte Positionierung für makellose Ergebnisse.

2.**Antihaft und schützend**: Dank eines Halbschnittverfahrens verhindern die zahlreichen IC-Nuten am Hauptkörper effektiv das Anhaften kleiner ICs am Lötzinn und schützen deren Ecken vor Beschädigungen.

3.**Kompakt und tragbar**: Diese BGA-Reballing-Vorrichtung ist kompakt, leicht zu transportieren, einfach zu bedienen und langlebig.

4.**Kompatible Modelle**: Kompatibel mit CPU A11 und geeignet für IPX-, IP8- und IP8P-Produktmodelle.

5.**Korrosionsbeständiger Edelstahl**: Das Edelstahlgewebe bietet hervorragende Korrosionsbeständigkeit.

Gute mechanische Eigenschaften und hohe Festigkeit.

**Produktdetails:**

- Typ: BGA-Reballing-Jig

- Material: Edelstahl

- Abstand: 0,12 mm

- Anwendbare CPU: Für A11

- Geeignete Modelle: Für IPX, IP8, IP8P

**Lieferumfang:**

1 x BGA-Reballing-Jig

Dieses Produkt garantiert eine zuverlässige und langlebige Nutzung für Ihre Elektronikreparatur- oder Montageprojekte.