Saugnapf-Aufnahmewerkzeug, LP-200 manueller Löt-Saugstift, Werkzeug für andere IC-Industrien

Merkmale:

1. Vakuumstiftspitze: Die Vakuumstiftspitze hält einem Hochtemperatur-Luftstrom von 500 °C für 60 Sekunden stand und kann kontinuierlich verwendet werden.

2. Einfache Anwendung: Integrierte, leistungsstarke Vakuumpumpe; kein Anschluss eines Schlauchs oder Netzkabels erforderlich, jederzeit einfach zu verwenden. 3. Antistatischer Vakuumstift: Einfache Bedienung, antistatische und schmutzfreie Oberfläche, schnell und leicht. 4. Verschiedene Größen erhältlich: Die Vakuumsaugspitzen sind in verschiedenen Größen erhältlich, um unterschiedliche Chipgrößen abzudecken. 5. Anwendung: Wird üblicherweise in der SMT-Fertigung und anderen Branchen zum Aufnehmen von IC-Komponenten verwendet. Spezifikationen: Vakuumsaugstifte sind besonders praktisch zum Aufnehmen von elektronischen Bauteilen und kleinen Produkten. Der Vakuumsaugstift nutzt das Prinzip des atmosphärischen Druckunterschieds zum Aufnehmen von Komponenten. Die Verwendung eines Vakuumsaugstifts zur Komponentenauswahl reduziert im Vergleich zur Verwendung einer Pinzette das Risiko einer Beschädigung umliegender Komponenten erheblich. Merkmale: 1. Vakuumsaugspitze: Die Spitze des Vakuumsaugstifts hält einem Hochtemperatur-Luftstrom von 500 °C für 60 Sekunden stand und ist für den Dauereinsatz geeignet. 2. Einfache Anwendung: Integrierte, leistungsstarke Vakuumpumpe; kein Anschluss eines Schlauchs oder Netzkabels erforderlich, jederzeit einsatzbereit. 3. Antistatischer Vakuumstift: Einfache Bedienung, antistatische und schmutzabweisende Oberfläche, schnell und leicht. 4. Verschiedene Größen erhältlich: Vakuumsaugspitzen sind in verschiedenen Größen für unterschiedliche Chipgrößen erhältlich. 5. Anwendung: Häufig verwendet in der SMT-Fertigung und anderen Branchen zum Absaugen von IC-Komponenten. Spezifikation: Zustand: 100 % neu Artikeltyp: Vakuumsaugstift Modell: LP200 Farbe: Wie abgebildet Der Vakuumstift ist mit geraden und gebogenen Köpfen erhältlich und wird standardmäßig mit drei Spitzengrößen geliefert: LN250: 1/8" Durchmesser, 3,2 mm Spitzengröße LN260: 1/4" Durchmesser LN270-Anschlussfläche: 6,4 mm, 9,5 mm Durchmesser (3/8 Zoll). Lieferumfang: 1 x Vakuum-Saugstift, 3 x Saugstiftspitzen. Hinweis: 1. Geringfügige Abweichungen aufgrund manueller Messung sind möglich. Vielen Dank für Ihr Verständnis. 2. Die Farbdarstellung auf den Fotos kann aufgrund unterschiedlicher Monitoreinstellungen leicht vom Original abweichen. Maßgeblich ist das tatsächliche Produkt. Anwendung des Vakuum-Saugstifts: Richten Sie die Saugscheibe des Vakuum-Saugstifts auf die Mitte des BGA-Bauteils, saugen Sie es an und entfernen Sie es. (Die Oberfläche des Bauteils zwischen den BGA-Bauteilen muss gründlich gereinigt sein, da dies die Saugkraft des Vakuum-Saugstifts beeinträchtigt.) 1. Wählen Sie zunächst den passenden Saugnapf für das zu entfernende IC aus und setzen Sie ihn auf die Düse des Saugstifts. 2. Platzieren Sie den Saugnapf flach auf dem IC. 3. Drücken Sie den Knopf am Saugnapf, um die Luft aus dem Inneren zu entfernen, und lassen Sie ihn dann los. 4. Platzieren Sie den IC in der gewünschten Position und drücken Sie den Saugknopf, um die Luft aus dem Saugnapf zu entfernen, sodass der IC vom Saugnapf abfällt.