Schablone zum Wiederverpressen von Telefongehäusen – Präzise Positionierungsvorlage für die CPU-Einbettung der Samsung S9-Serie

1. GEEIGNETE MODELLE: Die CPU-Reballing-Schablone eignet sich für die Samsung S9- und S9+-Serie sowie für Qualcomm Snapdragon 845- und Exynos 9810-Prozessoren. 2. SCHNELLE VERZINNUNGSGESCHWINDIGKEIT: Unsere Reballing-Schablone ist hitzebeständig und ermöglicht eine schnelle Verzinnung, was die Effizienz des Verzinnungsprozesses steigert. 3. MEHRERE IC-VERtiefungen: Die Reballing-Schablone verfügt über mehrere IC-Vertiefungen im Hauptteil, die durch eine Halbgravur effektiv verhindert werden. Dadurch wird das Anhaften kleiner ICs an der Verzinnung verhindert und Beschädigungen an den Ecken vermieden. 4. PRÄZISE POSITIONIERUNG: Die Verzinnungsschablone lässt sich präzise positionieren und ist kompakt für verschiedene Anwendungen. 5. EINFACHE ANWENDUNG: Die CPU-Verzinnungsschablone ist handlich, mobil einsetzbar und ein praktisches Werkzeug für Wartung und DIY-Projekte. Spezifikation: Artikeltyp: Reballing-Schablone für Smartphones; Material: Edelstahl; Rastermaß: ca. 0,12 mm; Kompatible Prozessoren: Qualcomm Snapdragon 845 und Exynos 9810; Kompatible Modelle: Samsung S9 und S9+; Lieferumfang: 1 x Reballing-Schablone für Smartphones