Set aus 12 BGA-Reballing-Vorrichtungen aus Stahl, abgerundete rechteckige Löcher, für Samsung-CPUs, bewegliche Zinnplatzierung.

Entdecken Sie unser Set aus 13 BGA-Reballing-Schablonen, entwickelt für höchste Präzision und Langlebigkeit.

Jede Schablone wird im Halbschnittverfahren hergestellt und bietet mehrere Rillen für integrierte Schaltkreise.

Dies verhindert effektiv das Anhaften von Lötzinn und schützt kleine Chips vor Rissen und abgebrochenen Ecken.

Das Löten erfolgt schnell und die Schablone bleibt auch bei hohen Temperaturen stabil, was eine präzise Positionierung garantiert.

Dank ihrer kompakten und handlichen Größe sind sie einfach zu handhaben und zu lagern und zeichnen sich durch eine lange Lebensdauer aus.

Kompatibel mit einer Vielzahl von Samsung-Modellen, darunter die Serien S7, S8, S9, S10, S20, S21, Note 4, Note 5, Note 8, Note 10, A3, A5, A7, A10, A40, A50, A60, A70, A90, J1, J2, J3, J5, J7, C7 und C70 sowie die universelle JS-Serie.

Das Komplettset enthält 13 Stahlschablonen, die sich ideal für verschiedene Reparaturen und Anwendungen eignen.

Jede Schablone misst ca.

5,5 cm x 5,5 cm und ist 0,15 mm dick, was optimale Gravurgenauigkeit gewährleistet.

Die Packung enthält außerdem ein praktisches Aufbewahrungsbuch zur Organisation Ihres Zubehörs.

Packungsinhalt: - 13 x Stahlschablonen (verschiedene Designs, siehe oben) - 1 x Aufbewahrungsbuch.

Diese Schablonen sind ideal für die Reparatur von Smartphone-Motherboards und bieten eine zuverlässige und professionelle Lösung für das Reballing von BGA-Chips.