Set mit 12 BGA-Lötvorrichtungen + Zinn-Montagehalterungen, Lötwerkzeug für Lötpads, Reparaturset für elektronische Platinen

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Universelles BGA-Reballing-Set mit 27 Vorrichtungen aus Edelstahl 304 und einem tragbaren Kugelhalter. Jede Vorrichtung misst ca. 30 x 30 mm bei einer Dicke von 0,3 mm und ist für die direkte Heißlufterhitzung ausgelegt. Das Set enthält 27 universelle Stahlgittervorrichtungen, die für die meisten gängigen BGA-Chips geeignet sind, sowie einen kleinen Präzisionskugelhalter. Der Halter ermöglicht eine stabile Positionierung der Kugeln und erleichtert so den Reballing-Prozess. Die genauen Abmessungen der Vorrichtungen sind zur schnellen Identifizierung auf jedem Teil markiert. Das Gesamtgewicht des Sets beträgt ca. 450 Gramm. Das Material aus Edelstahl 304 gewährleistet Langlebigkeit und Hitzebeständigkeit und ermöglicht wiederholte Verwendung ohne Verformung. Im Lieferumfang sind, wie angegeben, nur die 27 Stahlvorrichtungen und der Kugelhalter enthalten. Weiteres Zubehör ist nicht enthalten.