SI4732 V6.8 FPC-Modul + 2x 2M Erweiterungschip für Quansheng UVK5 K6 HF-Kurzwellen-Vollband/Einseitig

SI4732 V6.8 – Verbesserte Version!

Durch die Verwendung einer 0,2 mm dünnen FPC-Leiterplatte wird im Vergleich zu herkömmlichen dicken Leiterplatten die parasitäre Induktivität gegen Masse reduziert. Der Lautsprecher ist nicht oben montiert.

Dank der integrierten IPEX-Schnittstelle entfällt das Löten der Zuleitungen. Zusätzlich verfügt die obere Masseleitung über eine Lötbohrung an der rechten Seite. Mit leichtem Druck lässt sich die Masse sicher verlöten, was die Installation und den Aufbau erheblich vereinfacht.

Eine TVS-Überspannungsschutzdiode unterdrückt die Überspannung. Die parasitäre Kapazität der Schutzkomponente selbst beeinträchtigt die Impedanzanpassung während der Signalübertragung und verhindert so Signalverzerrungen.

Der interne Verstärker-IC verwendet importierte Bauteile mit einer maximalen Signalverstärkung von 19 dB. Im Gegensatz zur Vorgängerversion ist keine externe Aktivantenne mehr erforderlich. Für guten Empfang ist lediglich eine handelsübliche Zugantenne erforderlich. (Nicht im Lieferumfang enthalten)

Um das Problem der geringen Lautstärke im SSB-Einseitenbandbetrieb (SSB) der englischen CEC-Firmware zu beheben, wurde eine Audioverstärkerschaltung hinzugefügt.

Auf der Adapterplatine wurden FM- (Frequenzmodulation) und HF-Bandpassfilter (Amplitudenmodulation für Mittel- und Kurzwelle) integriert, die eine höhere Störfestigkeit gewährleisten.

Es wurden hochwertige Hochfrequenz-Chipinduktivitäten mit hohem Gütefaktor, geringem Innenwiderstand und hoher Filterselektivität verwendet.

Die flexible FPC-Platine verwendet ein Substrat ohne Klebstoff. PI-Platinen sind in zwei Ausführungen erhältlich: mit und ohne Klebstoffsubstrat. Dieses Produkt verwendet ein klebstofffreies Substrat, das hitzebeständiger ist und eine längere Lebensdauer aufweist.

Das Immersionsgoldverfahren ist zwar teurer als das herkömmliche verzinnte Blech, bietet aber eine höhere Zuverlässigkeit und Stabilität hinsichtlich Leitfähigkeit und Oxidationsbeständigkeit.

Die Bauteile werden maschinell verlötet, was eine höhere Ausbeute als herkömmliche Verfahren ermöglicht.