Station zum Auslöten und Löten von Handyprozessoren, universelle Handy-Reparaturstation mit 43 Schablonen für Apple und Android

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Dieses professionelle BGA-Reballing-Kit enthält eine magnetische Ball-Entnahmeplattform und 43 Edelstahlgewebe und ist ideal für anspruchsvolle Reparaturen von Smartphones und elektronischen Bauteilen.

**Hauptmerkmale:**

- **Schnell und präzise:** Starke magnetische Adsorption für schnelles Platzieren der Kugeln. Die Kugelmessvorrichtung bleibt auch bei hohen Temperaturen stabil und gewährleistet so eine präzise Positionierung.

- **Tragbar und praktisch:** Kompaktes Design, leicht zu transportieren.

Magnetisch zu öffnender Schiebedeckel für einfache Handhabung.

- **Benutzerfreundlich und langlebig:** Hergestellt aus fortschrittlichen Materialien für eine lange Lebensdauer.

- **43 korrosionsbeständige Edelstahlgewebe:** Hervorragende mechanische Eigenschaften und hohe Festigkeit.

**Lieferumfang:**

- 1 x BGA-Reballing-Plattform

- 43 x Edelstahlgewebe

**Details der enthaltenen Gewebe:**

- Für iOS-CPUs: A8, A9, A10, A11, A12, A13, A14, A15 (Kugeln: 134, 153, 162, 178, 221, 254)

- Für HiSilicon: 710, 810, 960, 970, 980, 985 oder 820, 990, MSM8916 oder 8939, 8953IAB, 8953, 8996, 8909 oder 8905, 8937 oder 8940

- Für Snapdragon: 888 (Kurzschlussisolierung), 845, 855, 865 (klein), 865 (groß), 8gen1, 778, 765g, SDM636 oder 660, SM6115, MSM9817, MT6762V, MT6582, MT6769V

- Für Kirin: 9000

- Für Dimensity: 9000