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TF7 2 g Wärmeleitpaste, 12,8 W/mK, Fettpasten, Silikonputz
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Produktinformationen
Beschreibung
Ziel ist es, die Lücken zwischen Heizelement und Kühlkörper zu füllen und so die Kontaktfläche für eine bessere Wärmeleitfähigkeit zu vergrößern. Dadurch wird die Gerätetemperatur gesenkt, die Geräuschentwicklung reduziert und der Bedienkomfort erhöht. Die Wärmeleitpaste ist einfach anzuwenden und lässt sich präzise auf Prozessor oder Grafikkarte verteilen. Sie zeichnet sich durch hervorragende Wärmeleitfähigkeit und lange Haltbarkeit aus. Sie wird häufig zur Kühlung von IC-Prozessoren, Grafikkarten, CPU-GPU-Systemen und Kühlkörpern in Computern und Spielekonsolen eingesetzt. Spezifikationen: Material: Silikonpaste; Wärmeleitfähigkeit: 12,8 W/mK; Farbe: Grau; Wärmewiderstand (-cm²/W): < 0,01; Dichte (25): 2,8 g/cm³; Anwendbarer Temperaturbereich: -150 °C bis 250 °C; Inhalt: 2 g; Elektrisch leitfähig: Nein; Unbedenklich: Ja. Hinweis: Aufgrund manueller Messung kann es zu Abweichungen von 0–1 cm kommen. Geringfügige Farbabweichungen aufgrund unterschiedlicher Bildschirmauflösungen sind möglich. Lieferumfang: 1 x TF7 2 g Wärmeleitpaste
Eigenschaften
- MarkeALLAUVE
- Menge pro Pack1
- FarbeGrau
- MaterialSilikon
- Art des FüllstoffsMulti-Material
- Verwendung des KittesMehrzweck
- ManoMano Art.-NrME214861184
- MMID276170097494
- HerstellerreferenzBN0507[CJ]-36461
- EAN4680165788706
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