Universelle BGA-Lötschablone, multifunktionale Lötschablone aus Zinngewebe zur Reparatur von BGA-Schaltungen in Mobiltelefonen
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Produktinformationen
Beschreibung
2. PRÄZISE POSITIONIERUNG: Die Lötvorlage mit Zinnnetz ist präzise positioniert für eine schnelle Zinnimplantation und behält ihre Form auch bei hohen Temperaturen.
3. KOMPAKTES DESIGN: Die universelle BGA-Reballing-Schablone ist kompakt, leicht zu transportieren und einfach anzuwenden.
4. VIELSEITIG: Die BGA-Reballing-Schablone ist vielseitig einsetzbar und eignet sich für die gängigen ICs in modernen Mobiltelefonen. Sie erfüllt somit Ihre unterschiedlichsten Anforderungen.
5. EDELSTAHLMATERIAL: Die Lötschablone aus Zinngewebe besteht aus hochwertigem Edelstahl, ist robust und langlebig. Artikeltyp: BGA-Reballing-Schablone. Rastermaße: 0,3 mm/0,012 Zoll, 0,35 mm/0,014 Zoll, 0,4 mm/0,016 Zoll, 0,5 mm/0,020 Zoll. Produktmaterial: Edelstahl. Lieferumfang: 1 x BGA-Reballing-Schablone.
Eigenschaften
- MarkeAUCO
- Menge pro Pack1
- MaterialEdelstahl
- Gewicht150 g
- Art des LötkolbenzubehörsBit
- ManoMano Art.-NrME240906590
- MMID383585084834
- HerstellerreferenzAU5820824[E]-132991
- EAN7039195022897
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