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Universelle BGA-Reballing-Schablone, multifunktionale Lötvorlage aus Zinngewebe für die Reparatur von BGA-IC-Chips in Mobiltelefonen

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Produktinformationen

Beschreibung

1. VIER TEILUNGEN: Die universelle BGA-Reballing-Schablone verfügt über drei Lochtypen mit Teilungen von 0,3, 0,35, 0,4 und 0,5 mm, vier verschiedene Lochabstände und mehrere Größen.

2. PRÄZISE POSITIONIERUNG: Die Lötvorlage mit Zinnnetz ist präzise positioniert für eine schnelle Zinnimplantation und behält ihre Form auch bei hohen Temperaturen.

3. KOMPAKTES DESIGN: Die universelle BGA-Reballing-Schablone ist kompakt, leicht zu transportieren und einfach anzuwenden.

4. VIELSEITIG: Die BGA-Reballing-Schablone ist vielseitig einsetzbar und eignet sich für die gängigen ICs in modernen Mobiltelefonen. Sie erfüllt somit Ihre unterschiedlichsten Anforderungen.

5. EDELSTAHLMATERIAL: Die Lötschablone aus Zinngewebe besteht aus hochwertigem Edelstahl, ist robust und langlebig. Artikeltyp: BGA-Reballing-Schablone. Rastermaße: 0,3 mm/0,012 Zoll, 0,35 mm/0,014 Zoll, 0,4 mm/0,016 Zoll, 0,5 mm/0,020 Zoll. Produktmaterial: Edelstahl. Lieferumfang: 1 x BGA-Reballing-Schablone.

Eigenschaften

Marke
HEAT
Menge pro Pack
1
Material
Edelstahl
Gewicht
110 g
Art des Lötkolbenzubehörs
Bit
ManoMano Art.-Nr
ME240889289
MMID
789398394420
Herstellerreferenz
HE4480824[E]-2-140066
EAN
7039195195638

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