Universelle BGA-Reparaturvorrichtung, multifunktionale Lötmatrix zum Reparieren von BGA-Chips in Mobiltelefonen
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Produktinformationen
Beschreibung
2. PRÄZISE POSITIONIERUNG: Die Lötvorrichtung mit Zinnnetz ermöglicht eine präzise Positionierung für schnelles Löten und bleibt auch bei hohen Temperaturen stabil.
3. KOMPAKTE GRÖSSE: Die universelle BGA-Reballing-Vorrichtung ist kompakt, leicht zu transportieren und einfach zu verwenden.
4. VIELSEITIGKEIT: Diese BGA-Reballing-Vorrichtung ist vielseitig einsetzbar und für gängige integrierte Schaltungen in aktuellen Mobiltelefonen geeignet. Sie erfüllt somit Ihre vielfältigen Anforderungen.
5. EDELSTAHL: Die Lötvorrichtung mit Zinnnetz besteht aus hochwertigem Edelstahl – einem robusten und langlebigen Material. Produkttyp: BGA-Reballing-Vorrichtung. Rastermaße: 0,3 mm, 0,35 mm, 0,4 mm, 0,5 mm. Material: Edelstahl. Inhalt: 1 BGA-Reballing-Vorrichtung.
Eigenschaften
- MarkeLBVIE
- Menge pro Pack1
- Breite100 mm
- Länge100 mm
- MaterialEdelstahl
- Gewicht16 g
- ManoMano Art.-NrME217020012
- MMID455517895837
- HerstellerreferenzWAA0520[ym]-3391
- EAN4177817817186
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