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Universelle BGA-Reparaturvorrichtung, multifunktionale Lötmatrix zum Reparieren von BGA-Chips in Mobiltelefonen

(22,99€/pc)

Produktinformationen

Beschreibung

1. VIER TEILUNGEN: Die universelle BGA-Reballing-Vorrichtung verfügt über drei Lochtypen mit Teilungen von 0,3, 0,35, 0,4 und 0,5 mm, vier verschiedene Abstände und mehrere Größen.

2. PRÄZISE POSITIONIERUNG: Die Lötvorrichtung mit Zinnnetz ermöglicht eine präzise Positionierung für schnelles Löten und bleibt auch bei hohen Temperaturen stabil.

3. KOMPAKTE GRÖSSE: Die universelle BGA-Reballing-Vorrichtung ist kompakt, leicht zu transportieren und einfach zu verwenden.

4. VIELSEITIGKEIT: Diese BGA-Reballing-Vorrichtung ist vielseitig einsetzbar und für gängige integrierte Schaltungen in aktuellen Mobiltelefonen geeignet. Sie erfüllt somit Ihre vielfältigen Anforderungen.

5. EDELSTAHL: Die Lötvorrichtung mit Zinnnetz besteht aus hochwertigem Edelstahl – einem robusten und langlebigen Material. Produkttyp: BGA-Reballing-Vorrichtung. Rastermaße: 0,3 mm, 0,35 mm, 0,4 mm, 0,5 mm. Material: Edelstahl. Inhalt: 1 BGA-Reballing-Vorrichtung.

Eigenschaften

Marke
LBVIE
Menge pro Pack
1
Breite
100 mm
Länge
100 mm
Material
Edelstahl
Gewicht
16 g
ManoMano Art.-Nr
ME217020012
MMID
455517895837
Herstellerreferenz
WAA0520[ym]-3391
EAN
4177817817186

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