Wärmeleitpaste HY234, Silikonfett, gute Isolierung, Kühlung für CPU-Kühlkörper, 10 g / 0,35 oz

1. Wärmeleitpaste: Bietet geringen Wärmewiderstand und hohe Wärmeleitfähigkeit für eine optimale Wärmeableitung von der CPU zum Kühlkörper.

2.Zuverlässige Funktion: Dank guter Isolationseigenschaften korrodiert oder beschädigt die Wärmeleitpaste keine elektrischen Bauteile.

3.Vielseitig einsetzbar: Geeignet für zahlreiche PC-Komponenten wie CPU, Grafikkarte, Chipsatz, Kühlkörper usw. – sicher und praktisch.

4.Optimale Eigenschaften: Konzentration 300 ± 101 µm/10 mm, Wärmeleitfähigkeit 4,0 W/mK, Temperaturbeständigkeit von -50 °C bis 340 °C.

5.Leicht zu transportieren: Dank des großen Fassungsvermögens, der kompakten Größe und des geringen Gewichts ist die Wärmeleitpaste einfach zu lagern und zu transportieren. Artikeltyp: Wärmeleitpaste. Produkttyp: HY23

4.Farbe: Rosa. Konzentration: 300 ± 101/10 mm. Wärmeleitfähigkeit: 4,0 W/mK. Kurzzeitige Temperaturbeständigkeit: -50 bis 340 °C. Wärmewiderstand: < 0,028 C·in²W. Betriebstemperatur: -50 bis 200 °C. Dichte: > 2,75 g/cm³. Geeignet für: PC-Komponenten wie CPU, VGA, Chipsatz, Kühlkörper usw. Anwendungsbereiche: Netzwerkkommunikationsgeräte, Notebooks und Desktop-Computer, Stromversorgungsgeräte, Autoscheinwerfer, Steuerungen von Haushaltsgeräten, Komponenten und Module mit hoher Wärmeleitfähigkeit. 1 x Wärmeleitpaste