Wärmeleitpaste TG Putty Basic Durability Thermal Compound für GPU-Modding und Wärmeleitpad-Austausch Mehrfarbig (Premium-Version)

Eigenschaften: Hervorragende Spaltfüllung: Unsere Wärmeleitpaste beseitigt Luftspalten und Hohlräume zwischen CPU/GPU-Chips und Kühlkörpern und sorgt so für eine gleichmäßige Wärmeableitung.

Wärmeleitfähigkeit: Mit einer außergewöhnlichen Wärmeleitfähigkeit von 11,5 W/m·K leitet diese Paste die Wärme effizient von Prozessoren zur Kühlung ab und ist ideal für Übertaktung, High-End-GPUs und Rechenzentrumshardware.

Einfache Installation: Einfach die benötigte Menge abreißen, formen und mittig auf den Chip auftragen – für eine vollständige Abdeckung ohne lästiges Auftragen oder präzises Abmessen.

Langzeitstabilität: Die Paste trocknet nicht aus und die Leistung bleibt auch bei extremen Temperaturschwankungen erhalten. So wird eine zuverlässige Wärmeableitung für einen reibungslosen Betrieb über lange Zeiträume gewährleistet.

Breite Kompatibilität: Geeignet für Laptops, Spielekonsolen, Grafikkarten (VRAM/GDDR6X), Server und alle Hardware mit freiliegenden Chips oder unebenen Oberflächen. Übertrifft herkömmliche Wärmeleitpasten. Pad.

Spezifikationen: Komponente: Silikonfett

Größe: 8,7 × 7,2 × 4,7 cm

Versionen: Basisversion, mittlere Version, fortgeschrittene Version (optional)

Lieferumfang: 1 Set Wärmeleitpaste aus Silikonfett

Hinweis: Bitte erlauben Sie 1–2 cm Abweichungen aufgrund manueller Messung.

Die Farben auf den Bildern können aufgrund unterschiedlicher Monitoreinstellungen vom Original abweichen.