Flussmittel & Lötpasten

Flüssiges Flussmittel zum Löten von elektronischen Bauteilen (BGA-Chips), 10 ml, gelb, halbtransparent, niedrige Viskosität, halogenfrei.

MCN-UV50 Lötflussmittel, Flussmittelpaste für elektrische Lötkolben, ideal für Leiterplatten, BGA, PGA und SMD

PCB-Lötstopplack, härtet allmählich grün aus, zur Reparatur von Leiterplatten, Mobiltelefonen, Elektronikprodukten und Computern

Lötpaste mit niedrigem Schmelzpunkt, gleichmäßige und kontinuierliche Verteilung des Lötpastenflussmittels mit 3 Nadeln

No-Clean-Lötpaste, 50 g, für die elektronische Reparatur von SMD-Bauteilen XD-50

Lötflussmittel, No-Clean-Lötpaste, einfaches Verzinnen, 10 ml für die Wartung und Reparatur von Elektronikgeräten.

Hochtemperatur-Lötpaste mit Oxidationsschutz für die Handy-Reparatur

NC559ASMUV 10cc Lötpaste, Lötflussmittel zur Reparatur von Chips auf Telefon- und Computer-Motherboards.

Flussmittel-Lötpaste 100 g, sauber, leicht zu verzinnen, geringe Rückstandsbildung, für Elektronikreparaturen

NC-559-ASM Paste 100 g + Flussmittel 223 + Packung

Rosfix Flussmittel in Spritze NC-559-ASM + Rosfix Lötpaste (flüssiges Zinn) XG-50 35 g

BGA-Paste UV-559 100g Set

Paste NC-559-ASM 100g

Lötflux, 100 cc Volumen, nicht korrosives Material, niedrige Viskosität, hohe Temperaturbeständigkeit, geeignet für verschiedene Anwendungen

Grundset Ordner 0,5 kg

Rosfix Flussmittel in Spritze NC-559-ASM + Lötpaste (flüssiges Zinn) XGSP50 42 g 183

Binderset für Kunststoffschweißmaschinen, Universalbinder, 600 g, 6 x 100 g

Niedrigtemperatur-Lötpaste ohne Reinigungsaufwand für elektronische Schaltungen, 30 g

Armack LF Weichlötpaste Nr. 3 100 g

Rosfix Flussmittel in Spritze NC-559-ASM + Lötpaste (flüssiges Zinn) XGSP80 60 g

Sel Ammoniac Geb Décapant Pour Soudures à L'étain - Geb

Lötpaste, Hochtemperatur-Lötpaste, Lötpaste für Chipmontage, Lötpaste für Kugeln

KGX-310 Lötpaste, Niedertemperatur-Motherboard-Anschlussdraht, Chip-Stützlötmittel.

XD-50 Lötpaste für die Reparatur von Mobiltelefonen und SMD-Löten.

SMT-Lötpaste in einer Spritze, XD-Z40-Lötpaste

RMA-UV-223 Hochwertiges Druckspritzen-Flussmittel, umweltfreundlich, bleifrei, ohne Reinigung, 10 ml

RMA-UV-559 Bleifreies, rückstandsfreies, umweltfreundliches Flussmittel 10 cm³

NC-559-ASM-UV Lötpaste, BGA-Lötflussmittel, Lötpaste zur Reparatur von Handychips, Lötflussmittel in der Spritze, Reparaturflussmittel

Antihaftspray zum Löten 300 ml.

FLÜSSIGKEIT - SÄURE 250CM3 - KWS ZP-250

ZWN-Flüssigkeit für Zink und verzinkte Bleche 1000 g

Kolophonium-Lötpaste, Niedertemperatur-Lötflussmittelcreme ohne Reinigung für die Elektronikreparatur, 30 g / 1,1 oz

Packung mit 2 Tuben Lötflussmittelpaste, leicht zu verzinnen, Spritzentyp RMA 223 UV für Leiterplatten und BGA.

Lötpaste auf Kolophoniumbasis, 10 ml, Spritze, keine Reinigung erforderlich und geringe Rückstandsbildung, für die Lötstellenwartung

30 g / 1,1 oz Lötflussmittel, hochreine Kolophonium-Lötpaste, für die Reparatur von Mobiltelefonen oder Computern, SFD H05

Rosfix Flussmittel in Spritze NC-559-ASM + Lötpaste (flüssiges Zinn) in Spritze XG-Z40 35 g

Armack LF Weichlötpaste Nr. 3 250 g

Lorch Cleaner Elektrolyt 1 l Flasche

Prowelder Kit S Rosfix: Kompletter Satz Bindemittel zum Schweißen von Kunststoff (5 Typen à 500 g)

Entlötlitze ohne Reinigung, Kupferlegierung, geringe Lötrückstände, 1,5 Meter geflochtenes Band, 3,0 mm (3015A)

P59 Chip-Lötpaste 10cc, flussmittelfrei, Spritzenform, für BGA-SMD-Motherboards

Lötflussmittel-Kolophonium, nicht reinigend, oxidationsbeständiges Harz, Elektronik-Lötpaste, 40 g

Hochreine Lötflussmittelpaste (30 g) für die Reparatur von Mobiltelefonen und Computern

NC559ASMUV 10cc Lötpaste, Lötflussmittel zur Reparatur von Chips auf Telefon- und Computer-Motherboards.

Niedrigtemperatur-Lötpaste SFD-231 für Handy-Reparaturen, Lötpaste für BGA, LED-Löten, Fulx, für Niedrigtemperatur-Nadelrohre SFD-231

SFD-230 Niedrigtemperatur-Lötpaste für LEDs, umweltfreundlich, für die Reparatur von Mobiltelefonen, Zinnlötpaste für BGA

RMA-223 UV-Lötpaste mit Schiebernadel zur Reparatur und zum Löten von Handychips

Hochtemperatur-Lötpaste mit Oxidationsschutz für die Handy-Reparatur

Flüssiges Flussmittel zum Löten von elektronischen Bauteilen (BGA-Chips), 10 ml, gelb, halbtransparent, niedrige Viskosität, halogenfrei.

Lötpaste mit niedrigem Schmelzpunkt, gleichmäßige und kontinuierliche Verteilung des Lötpastenflussmittels mit 3 Nadeln

Lötflussmittel, No-Clean-Lötpaste, einfaches Verzinnen, 10 ml für die Wartung und Reparatur von Elektronikgeräten.

No-Clean-Lötpaste, 50 g, für die elektronische Reparatur von SMD-Bauteilen XD-50