Lötpaste (flüssiges Zinn) XG-50 35 g

Rosfix Lötpaste (Flüssigzinn) XG-50 35 g✅ Kein Reinigen: Kein Abwaschen nach dem Löten erforderlich, erhöht die Prozesseffizienz.

✅ Silberformel: Neue Formel mit Silber für hervorragende Lötleistung.

✅ Anwendung in GSM- und BGAP-Schablonen: Ideal für GSM- und BGAP-Schablonentechnologien, gewährleistet das gewünschte Lötpadmuster auf BGA-Systemen.

✅ Vorbeschichtung von BGA-Pads mit Blei-Zinn: Ideal zum Vorbeschichten von BGA-Pads mit Blei-Zinn.

✅ Einfache Anwendung und Aktivierung: Einfache Anwendung, Aktivierung durch Erhitzen auf 183 °C.

✅ Kein Abwaschen nach dem Löten erforderlich. Löten/Reflow: Nach dem Löten ist kein Abwaschen erforderlich.

✅ Lagerung bei 0 °C – 10 °C: Bei Lagerung bei der entsprechenden Temperatur bleiben die Eigenschaften erhalten.

✅ Flussmittel auf Harz- und Lösemittelbasis: Enthält Flussmittel auf Harz- und Lösemittelbasis für effektives Löten.

‼️ Unser Angebot beinhaltet auch Spatel zum Auftragen der Paste. ‼️

✳️ Spezifikation:

• Schmelzpunkt: 183 °C
• Gewicht:35 g
• Legierung: Sn63 / Pb37
• Partikelgröße: 25–38 µm
• Viskosität: 50 (Pa·s)