Lötpaste (flüssiges Zinn) in einer Spritze XG-Z40 35 g

Lötpaste (flüssiges Lötzinn) in der XG-Z40 35g Spritze✅ Kein Reinigen: Nach dem Löten ist kein Abwaschen erforderlich, was die Effizienz des Prozesses erhöht.

✅ Silberformel: Neue Formel mit Silber für hervorragende Lötleistung.

✅ Verwendung in GSM- und BGAP-Schablonen: Ideal für GSM- und BGAP-Schablonentechnologien, gewährleistet das gewünschte Lötpadmuster auf BGA-Systemen.

✅ Vorbeschichtung von BGA-Pads mit Blei-Zinn: Ideal zum Vorbeschichten von BGA-Pads mit Blei-Zinn.

✅ Einfache Anwendung und Aktivierung: Einfache Anwendung, Aktivierung durch Erhitzen auf 183 °C. Nach dem Auftragen der Paste auf die Lötstellen mit Heißluft, Infrarot oder Konvektion erhitzen. Die Paste verwandelt sich in Zinn, und da nach dem Löten/Reflow kein Waschen erforderlich ist, ist der Prozess einfach und bequem.

✅ Kein Waschen nach dem Löten/Reflow erforderlich: Nach Abschluss des Prozesses ist kein Waschen erforderlich.

✅ Lagerung bei 0 °C – 10 °C: Bei Lagerung bei der entsprechenden Temperatur bleiben die Eigenschaften erhalten.

✅ Flussmittel auf Harz- und Lösemittelbasis: Enthält ein Flussmittel auf Harz- und Lösemittelbasis für effektives Löten.

‼️ Unser Angebot umfasst auch Spatel zum Auftragen der Paste. ‼️

✳️ Spezifikation:

• Schmelzpunkt: 183 °C
• Gewicht:42 g
• Legierung: Sn63 / Pb37
• Partikelgröße: 25–38 µm
• Viskosität: 50 (Pa·s)