Allgemeine Beschreibung
Die Rosfix Lötpaste (flüssiges Zinn) XGSP50 ist eine hochwertige Lötpaste mit einer Silberformel, die eine hervorragende Lötleistung bietet. Sie ist ideal für GSM- und BGAP-Schablonentechnologien und ermöglicht das gewünschte Lötpadmuster auf BGA-Systemen. Die Anwendung ist einfach und erfordert keine Reinigung nach dem Löten, was die Effizienz des Prozesses erhöht. Zudem eignet sich die Paste perfekt zum Vorbeschichten von BGA-Pads mit Blei-Zinn.Technische daten
- Schmelzpunkt: 183 °C
- Gewicht: 42 g
- Legierung: Sn63 / Pb37
- Partikelgröße: 25–38 µm
- Viskosität: 50 (Pa·s)
Kompatibilität und Zubehör
- Geeignet für GSM- und BGAP-Schablonentechnologien
- Inklusive Spatel zum Auftragen der Paste
Installation
- Aktivierung durch Erhitzen auf 183 °C
Anwendung
- Einfaches Auftragen ohne Nachreinigung erforderlich
- Ideal zum Vorbeschichten von BGA-Pads
Weitere Informationen
- Lagerung bei 0 °C - 10 °C zur Beibehaltung der Eigenschaften
- Enthält harz- und lösungsmittelbasiertes Flussmittel für effektives Löten
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